功能描述：MLCC, AUTOMOTIVE GRADE SOFT TERM

制造商：tdk corporation

系列：CGA

包装：剪切带（CT）

零件状态：在售

电容：0.047μF

容差：±20%

电压 - 额定：25V

温度系数：X8R

工作温度：-55°C ~ 150°C

特性：软端子，高温

等级：AEC-Q200

应用：汽车级，Boardflex 敏感

故障率：-

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

高度 - 安装（最大值）：-

厚度（最大值）：0.024"（0.60mm）

引线间距：-

引线形式：-

标准包装：1

CGA2B2C0G1H010C

CGA2B2C0G1H020C

CGA2B2C0G1H030C

CGA2B2C0G1H040C

CGA2B2C0G1H050C

CGA2B2C0G1H060D

CGA2B2C0G1H070D

CGA2B2C0G1H080D

CGA2B2C0G1H090D

CGA2B2C0G1H100D